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blog:2023-05-03_pcb_layout_guide
2023-05-03 PCB Layout Guide
- Facebook STM32.BLDC released the PCB layout guide by Dr. Lin.
Content
- Link - PCB_LAYOUT原則2023.pdf
- PC板LAYOUT原則 請務必遵循 (Chipware 2021 FEB)
- 1. 除非客戶同意，不可任意更改所有零件的編號。
- 2. 線路零件的排列應該與線路圖上畫法相同，以方便設計工程師除錯，類比線路一定要遵循此原則，相關的零件要儘量接近否則易導致雜訊干擾。
- 3. 除非事先聲明，否則所有IC的電源端要加入BYPASS電容，OP的正負電源端則需加入1-10uF的電解電容(或鉭質電容)及0.1uF陶質電容或積層電容。
- 4. 電解電容要標示正端極性，標示位置應該距離正端越近越好，超過10uF的電容一律加標示電容質
- 5. 所有零件必需再三確認尺寸，並交由客戶確認，由其是SMD元件，請客戶一定要提供尺寸圖或實體零件。
- 6. 第一次建立新零件時切記請客戶確定尺寸及該零件是否有所限制，特別注意零件的鑽孔尺寸標準，太小時零件無法插入，過大時零件會鬆動。
- 7. 電源線(Vcc，Vdd，Vss，Gnd)寬度一定要在50mil以上。
- 8. 所有輸出的連接器(Connector)都要就近標示信號名稱，若無法如此做時，應該標示在PC板的其他處，除非客戶同意才可取消連接器的標示。
- 9. PC板上須標示檔案名稱及版本序號以利追蹤產品的生產批號。
- 10.振盪器(XTAL/OSC)的輸出端2mm內不得跑線並加入鋪地保護，而且PC板另一面上儘量不要有任何線路。
- 11. 不論數位或是類比電路板請做適度的鋪地在接近操作的零件或焊接面上。
- 12.超過1A以上的控制線一定要走焊接面，且用露銅的方式跑線，以便在加工過錫時吃較多的錫，這才可以允許大電流通過。
- 13.七段顯示器(7-Segment Display)的零件孔只須比零件外徑大0.1-0.2mm即可，免得插件時零件間隙過大而歪歪斜斜的，過完錫後又要調整零件的角度。
- 14.固定用螺絲孔旁不得跑任何線路，GND線也不行，以免靜電及高壓測試過不了關，所有螺絲孔應標示為二次加工孔。
- 15.零件的文字面儘量要方向一致，方便插件人員判定。
- 16.可程式化的零件如CPU或EPROM要考慮到插拔時的方便性，周圍不得有過高的零件環繞，而且需考量有空間安插拔除IC的小型一字起子。
- 17.所有的PC板一定要在電源輸入的GND端加入一個鱷魚夾可連接的測試點，方便工程人員進行板子的測試或維修。
- 18. PC板上的零件安置要考慮到生產時的方便性，例如眾多大電容中間不可有矮小的零件，以及大功率會發熱的零件要靠近板邊，方便鎖住散熱片。
- 19.控制線和電源線的連接是不一樣的，例如有一個信號點是接到GND點上，常見錯誤的接法是由另一個零件的地端拉一條50mil的線到該信號點上再由此點延伸到此IC的GND上，正確的接法是所有的IC的GND先接在一起，然後在此IC的GND上拉一條較細的線到該信號點上
- 機箱佈線要領 2023 chipware ©
- 1. 交流電源部分必須裝有電源濾波器，如須通過大電流，則考慮用Choke配合Free-Through電容，濾除導線上之高頻雜訊。
- 2. 交流電源(單相或三相)必須各導線與中性線互相編絞，直流電源線亦須與相關之回流地線互絞，1Hz以下之低頻信號必須與相關之信號回流配對互絞。
- 3. 高頻之類比信號及數位脈波信號線，需採用屏蔽。
- 4. 敏感性高之low level低頻類比信號是要用絞線，同時可外加隔離遮蔽，絕不可使用同軸隔離線當作信號之回徑(Return)。
- 5. 具干擾性之線帶，如Clock，Drivers，Switching，Oscillator或Control信號，要另外加隔離遮蔽。
- 6. Switching Power Supply之機殼要考慮RF之隔離遮蔽。
- 7. 線帶之整理，輸入線與輸出線需分開，類比信號與數位信號必須分開綑綁成不同線束。
- 8. 電源及大電流導線要貼緊箱櫃之底部，要延著箱櫃之邊角怖線。
- 9. 數位信號及高敏感性之信號線要遠離電源線或控制線，並避免平行和綑綁在一起。
- 10. 平行式線帶之接線，是否將性質相似之小信號歸類集中，並遠離大信號之導線，必要時可在平行線帶中間增加幾條地線，增加隔離效果，減少串訊干擾。
- 11. 除微波信號外同軸式隔離線，不可以隔離遮蔽網作為信號的回流路徑。
- 12. 連接頭(Connector)安裝位置要經常清潔處理，接頭及金屬面的接合(Bonding)電阻要小於0.0025歐姆。
- 13. 不同類別的信號線，要避免混雜接在一個連接頭上，宜按類別分類，並加地線隔離。
- 14. 輸入信號線與輸出線，不宜同在一個接上，如不能避免時，應將輸入線與輸出線位置安排用接地針(Pin)隔開。
- 15. 各型電路設計是否盡可能選用低雜訊零組件，應特別注意雜訊變化與環境溫度變化。
- 16. 對低頻干擾以磁場性為主，防制方式以絞線加高導材料屏蔽處理，對於高週波電場則採用金屬隔離防護。
- 17. Power Transformer應加Shielding，外殼應接地良好。
- 18. 被動級振盪器電路應輸出越小越好，如需要較大輸出，宜由放大器再行放大。
- 19. 功率放大應使用機構之屏蔽隔離以防制Radiation。
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Permalink blog/2023-05-03_pcb_layout_guide.txt · Last modified: 2023/05/03 09:04 by jethro
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